TTL集成逻辑门电路的内部大多是由（）级、（）级和（）级
对于铸件，在底片上呈近似圆形的暗点，或呈现为长形暗色影像，对应于铸件内部的细小孔洞，呈局部或大面积分布，这种缺陷一般是（） A、气孔。 B、疏松。 C、缩孔。 D、针孔。
对于铸件，在底片上呈树枝状、细丝或锯齿状的黑色影像，这种缺陷一般是（） A、气孔。 B、疏松。 C、缩孔。 D、针孔。
电容器的容量大小不仅与（）成正比，与（）成反比，还与（）有关。
放大电路出现自激振荡的条件有（）和（）两种条件。
对于铸件，在底片上呈类似羽毛或层条状的暗色影像，或者呈现为海绵状或云状的暗色条块，形状不规则，这种缺陷一般是（）
