● 摘要
近年来，航空航天事业飞速发展，神州系列、嫦娥系列、探月工程等航天器的飞行任务逐步增加，要求航天器在高复杂环境下能够长时间工作，对航天器的运行寿命提出了更加严格的可靠性要求。为了解决这一问题，除了电气设计方面增加余量外，各个元器件的电气连接也要具有更长的工作寿命。可靠性差的元器件焊点在高变温率、高温度差的条件下极易产生断裂，造成航天器无法正常工作。所以提高焊点的可靠性势在必行。
引起航天电子产品故障的原因有很多，大多数的缺陷已经得到了解决，但是故障问题仍然存在。普通元器件产生焊接缺陷的原因主要是由于元器件引脚的镀层缺陷所引起的，微波器件焊接时由于其结构的特殊性，在设计、印刷、焊接等多个方面都容易产生焊接缺陷。
在明确引起焊接缺陷的原因后，通过对焊接工艺方法的优化和改进，能够提高焊点的可靠性，增加电子产品的寿命。对于普通电子元器件，着重于焊接前的处理，利用提高元器件引脚可焊性的方式增加焊点的可靠性。对于微波器件，从焊接工艺的各个方面入手，优化每一步的焊接过程，保证焊点的可靠性。