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问题:

[单选] 硅半导体三极管不失真的电压放大时,其be结应加的直流电压与交流电压值约为()

A . 均为0.6~0.7V
B . 前者为0.6~0.7V,后者约为百mV
C . 前者为0.6~0.7V,后者约为几mV~十几mV
D . 视具体情况而定

下列各项中,不是导致疟疾贫血原因的是(). 原虫对红细胞的破坏。 脾肿大功能亢进。 骨髓造血功能的抑制。 周期性发热。 提前还贷的方式有()。 全部提前还款。 部分提前还款(剩余贷款保持每月还款额不变,缩短期限)。 部分提前还款(剩余贷款每月还款额减少,保持还款期限不变)。 疟原虫的感染方式为(). 疟原虫经随血液经胎盘感染。 子孢子直接钻入皮肤。 雌按蚊叮咬时随唾液一起注入人体。 雌按蚊叮咬时子孢子主动钻入皮肤。 能引起脑型疟的疟原虫是哪一种(). 恶性疟原虫。 间日疟原虫。 三日疟原虫。 卵形疟原虫。 纵坡设计定坡时,变坡点的位置一般要调整到()。 整5米桩位。 整10米桩位。 整20米桩位。 整50米桩位。 硅半导体三极管不失真的电压放大时,其be结应加的直流电压与交流电压值约为()
参考答案:

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