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电化学工程题库
问题:
[单选] 下列()不是电镀溶液中常见的成分。
A . 主盐
B . 导电盐
C . 缓冲剂
D . 缓蚀剂
化学驱模型 下列哪个不是金属电沉积过程包含的步骤()。 传质。 表面转化。 电荷转移。 钝化。 三相交流电机的接线方式有 ()和 ()连接。 液力偶合器必须使用合格的()严禁使用其它物品代替。 PCB孔内电镀金属时,能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是()。 单相半波。 直流电。 脉冲电流。 三相全波。 下列()不是电镀溶液中常见的成分。
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相关题目:
化学驱模型
下列哪个不是金属电沉积过程包含的步骤()。
三相交流电机的接线方式有 ()和 ()连接。
液力偶合器必须使用合格的()严禁使用其它物品代替。
PCB孔内电镀金属时,能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是()。
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