有一只需局部射线或超声检测的大直径低压容器，其封头为先拼焊后成形的碟形封头，成形后经100%射线检测合格，由于运输困难封头被切割成两半，运抵使用现场后再焊成一体，问最后这道焊缝的无损检测长度是多少？为什么？
“大开孔”为什么不能应用等面积补强法？应采用什么办法解决？
（）是几乎所有真菌都喜欢利用的碳源，（）是仅次于其的良好碳源。
真菌细胞有丝分裂时，（）和（）一直存在。
一台承压设备，压力为低压；温度：70℃；介质：清水。请问：该设备如何分类？依据是什么？
一台容器其壳体焊缝为双面焊对接接头，要求20%射线检测，标准中同时要求椭圆形封头的拼接缝进行100%检测，试问封头厚度计算公式中的接头系数取多少？
