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问题:

[单选,A1型题] 补体经典途径反应的次序是()

A . C1→C2→C3……→C9
B . C1→C3→C2→C4……→C9
C . C1→C2→C3→C5……→C9
D . C1→C4→C2→C3→C5……→C9
E . C3→C5→C6……→C9

与细菌表面甘露糖残基结合,启动MBL途径的是() S蛋白。 IgM与抗原结合形成的复合物。 P因子。 MBL。 DAF。 补体系统在激活后可以() 诱导免疫耐受。 抑制变态反应。 结合细胞毒性T细胞。 启动抗体的类别转换。 裂解细菌。 疾病初起,恶寒发热同时并见,多为() 疟疾病证。 湿温病证。 外感表证。 半表半里证。 阳明病证。 在经典、替代两个途径中均起作用的补体成分是() C1q。 C1s。 C1r。 C2。 C3。 多数补体成分灭活的标准温度和时间是() 0℃,24h。 4℃,2h。 37℃,30min。 56℃,30min。 100℃,15min。 补体经典途径反应的次序是()
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