打磨抛光塑料义齿时，错误的操作为() A．磨头应选择由粗到细。 B．尽量保持基托外形。 C．打磨过程应避免产热过高，导致义齿变形。 D．随时变换义齿的位置和部位，使表面受力均匀。 E．先打磨组织面，再打磨抛光面。
不属于可摘局部义齿的部件是() A．直接固位体。 B．间接固位体。 C．桥体。 D．I杆。 E．邻面板。
只作用于T细胞的非特异性刺激物是() A．PHA。 B．PWM。 C．LPS。 D．可溶性SPA。 E．EBV。
造成铸件表面粗糙的原因不包括() A．铸件表面粘砂。 B．蜡型表面光洁度差。 C．浇铸时熔金温度过低。 D．铸模腔内壁脱砂。 E．内包埋时包埋材料没有有效附着在蜡型表面。
MHCⅠ类分子的配体是() A．CD4。 B．CD8。 C．CD28。 D．Cadherin。 E．L-选择素。
既作用于T细胞又作用B细胞的特异性刺激物是()
