以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（） 与预备体密合度好。 支持瓷层。 金瓷衔接处为刃状。 金瓷衔接处避开咬合区。 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙。
与金瓷冠强度无关的因素是（） 基底冠厚度。 合金种类。 金瓷的匹配。 金瓷结合。 瓷粉的颜色。
可摘局部义齿设计中，临床对基牙倒凹的深度和坡度的要求为（） 深度>1mm，坡度<20°。 深度>1mm，坡度>20°。 深度<1mm，坡度>20°。 深度<1mm，坡度<20°。 以上均不对。
3/4冠的缺点是（） 不易就位。 不能做固定桥固位体。 牙体预备量大。 外形线长，不利防龋。 颈缘线长，对龈缘刺激大。
发射俄歇电子的放射性核素发挥最大治疗作用的衰变位置是（） A.靠近DNA。 B.细胞膜上。 C.胞浆内。 D.组织间液。 E.线粒体。
下列叙述中不正确的是（）
