焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（） 裂纹。 未焊透。 咬边。 焊瘤。
焊接坡口面加热不足或存在氧化皮可能引起（） 未焊透。 未溶合。 凹陷。 咬边。
观片室的明暗程度最好是（） 越暗越好。 控制在70流明左右。 与透过底片的亮度大致相同。 以上都不对。
在定影操作时，定影时间一般为（） 20分钟。 底片通透即可。 通透时间的2倍。 30分钟。
显影操作时，不断搅动底片的目的是（） 使未曝光的溴化银粒子脱落； 。 驱除附在底片表面的气孔，使显影均匀，加快显影； 。 使曝过光的溴化银加速溶解； 。 以上全是。。
配制定影液时，如果在加酸之前就加入硫酸铝钾，则会发生硫酸铝钾被（）
