[单选] 多通道级联的约束条件：同一会议中每一个下级MCU最大支持（）路。

离散制造业和流程工业的主要区别在哪几方面？ 湿热郁蒸气分，外发肌肤，常见体征是（）。 MRPⅡ的两个假设是什么？ 简述管理信息系统有哪些作用？ 湿温起病（），传变（）。 多通道级联的约束条件：同一会议中每一个下级MCU最大支持（）路。