印刷电路板焊接结束时，要在（）冷却。 A、零下3度。 B、常温下自然。 C、零度左右。 D、零下4度。
再流焊的温度为（）。 A、180℃。 B、280℃。 C、230℃。 D、400℃。
VCD插件机的增量微调压轮开关能选择各轴的运动增量，可选择的增量为（）。 A、1.0mm，0.1mm，0.01mm，0.001mm。 B、2.0mm，0.2mm，0.02mm，0.002mm。 C、1.0cm，0.1cm，0.01cm，0.001cm。 D、2.0mm，0.2mm，0.02mm，0.002mm。
耐热性好、可靠性高的片式电感器为（）电感。 A、叠层型。 B、编织型。 C、线绕型。 D、薄膜型。
程序设计语言指的是（）。 A、汇编语言。 B、机器语言、汇编语言和计算机高级语言。 C、机器语言。 D、计算机高级语言。
波峰焊过程中，使用最广的涂布助焊剂的方法是（）。
