● 摘要
红外无损检测技术具有快速、单次成像面积大、非接触、可单面检测、简便、安全等特点,使得其在复合材料脱粘缺陷的无损检测中的应用有很大前景。为推动这项技术的发展,本文主要开展光脉冲热像法、光调制热像法和振动红外热像法检测复合材料的研究。
本课题主要应用ANSYS对层压板复合材料和蜂窝板复合材料脱粘缺陷的红外无损检测进行了数值模拟,并进行了理论分析和实验研究。首先针对层压板脱粘缺陷的脉冲和调制热像检测,探讨了二维模型和三维模型进行数值模拟的区别,两种材料缺陷深度一定时缺陷大小和可检信息参数的定量关系、对检测效果的影响,调制热像检测时可检信息参数和调制频率的关系。得出两种检测方式的数值模拟都可以用简化二维模型替代三维模型计算,显著提高工作效率。此外,理论分析、实验结果和仿真结果大致,表明了仿真结果的正确性,互相验证。
对于芳纶纸芯蜂窝板复合材料脱粘缺陷,采用光激励红外无损检测(即脉冲热像等)进行了数值模拟和实验研究。研究了几种方法的检测效果,缺陷参数和可检信息参数的关系。针对铝芯蜂窝板脱粘和裂纹缺陷的振动红外热像检测的数值模拟和实验研究,发现振动热像检测法适用于脱粘和裂纹类缺陷检测,裂纹类检测效果更好。
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