题目：用于光电子器件对接的视觉定位系统改进研究

光电子技术是现代通信赖以生存和发展的基础，以光纤为传输媒介的光纤通信正得到广泛应用。针对目前光电子器件封装技术仍存在的自动化程度不高、生产率低下等问题，为了实现光电子器件端面耦合自动化，在“北京市科技新星计划”的资助下，开发了一套“光电子器件自动对接及封装机器人”系统，系统由显微立体视觉系统、微光功率检测系统、控制系统、执行机构几部分组成。本论文在光电子器件自动对接及封装机器人前期研究基础上，对其中的显微立体视觉系统进行了改进。首先，通过分析现有视觉系统的构成以及摄像机成像模型和图像解算过程，指出目前系统中存在的问题，包括摄像机与光纤的相对位置以及光纤夹持位置，并提出解决办法。其次，研究了摄像机立体标定的原理，提出了一种通过检测标定模板边缘实现自动标定的方法，并对图像处理程序进行了简化，提高了标定及图像处理的速度和精度。最后，对光纤之间的自动对接进行了改进，提出了利用光纤中心线的光纤端点三维重建方法，提高了重建精度。在系统上成功实现了光纤的自动对接实验，达到了光纤粗对准的要求。