患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。下面关于焊接过程的叙述，错误的是（） A.舌杆断面准确复位。 舌杆磨光面两点定位焊接。 舌杆组织面两点定位焊接。 两端端面之间要留间隙。 双面焊接。
患者，女，35岁，右上642缺失，设计右上7531为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。焊接方法属于何种焊接（） A.前焊接。 后焊接。 中途焊接。 定位焊接。 以上都不是。
患者，女，35岁，右上642缺失，设计右上7531为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。可选用的焊接方法是（） A.电阻焊。 点焊。 炉内焊接。 汽油+压缩空气火焰焊接。 以上都不是。
患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型（） A.5种。 4种。 3种。 2种。 1种。
患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是（） A.小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆。 该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜。 与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角。 磨光面应呈半圆形。 该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜。
患者，女，35岁，右上642缺失，设计右上7531为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。关于该焊接，叙述错误的是（）
