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问题:

[填空题] 低温换热器壳体开孔补强应采用()补强或()补强。

606C的射频子系统主要包括() ["CMTRB.STDMC.SPAMD.CMPA","P地址。","在近端Telnet中通过命令ADD CBTSIPROUTE设置BCIM路由。"] 下列关于SBS卷材的叙述中,不恰当的是()。 ["A、具有良好的耐高温性","B、具有良好的耐低温性","C、属塑性体卷材","D、能在寒冷气候热熔连接"] 热水用户有哪些? 下列桃树品种结果枝以中短果枝为主的是()。 ["A、水蜜桃","B、蟠桃","C、硬肉桃","D、肥城桃"] 下面关于BTS3606C的描述正确的是() ["兼容450M、800M、1.9G、2.1G4个频段,采用并柜可同时支持双频段","单机柜最大支持S2/2/2配置,采用并柜可支持S4/4/4和S222222","支持1X与EV-DO混合配置;","最多可级联3级ODU软基站,有效扩大了信号的覆盖范围","可支持-48V或+24V供电"] 低温换热器壳体开孔补强应采用()补强或()补强。
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