高压加热器自密封装置的四合环块相互拼接密合,与槽配合间隙上下0.501mm、径向()。 0mm;。 1mm左右;。 5mm左右;。 23mm左右。。
非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。 小于0.1mm。 0.5~2.0mm。 大于2.0mm。
什么是数据库?数据库设计的原则有哪些?
高频开关电源的工作原理是什么?
半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外壳应有小的(),使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。 热阻。 阻抗。 结构参数。
凝汽器冷却水管在管板上的连接,通常采用较多的方法是()。