问题：
[单选,B1型题] 牙量骨量不调属于（）。
A.毛燮均分类第Ⅰ类错牙合。B.毛燮均分类第Ⅲ类错牙合。C.毛燮均分类第Ⅱ类错牙合。D.毛燮均分类第Ⅳ类错牙合。E.毛燮均分类第Ⅴ类错牙合。
A.毛燮均分类第Ⅰ类错牙合。B.毛燮均分类第Ⅲ类错牙合。C.毛燮均分类第Ⅱ类错牙合。D.毛燮均分类第Ⅳ类错牙合。E.毛燮均分类第Ⅴ类错牙合。
问题：
[单选,B1型题] 位于上颌硬区前部的连接杆是（）。
A.前腭杆。B.中腭杆。C.后腭杆。D.正中腭杆。E.侧腭杆。
问题：
[单选,B1型题] 位于上颌硬区后部的连接杆是（）。
A.前腭杆。B.中腭杆。C.后腭杆。D.正中腭杆。E.侧腭杆。
问题：
[单选,B1型题] 位于上颌硬区的一侧或两侧的连接杆是（）。
前腭杆。中腭杆。后腭杆。正中腭杆。侧腭杆。
基牙牙冠的外形高点线。基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙。口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区。基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙。基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。
基牙牙冠的外形高点线。基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙。口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区。基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙。基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。
A.基牙牙冠的外形高点线。B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙。C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区。D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙。E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。
问题：
[单选,B1型题] 上釉的烧结温度是（）。
A.低于体瓷烧结温度5℃。B.低于体瓷烧结温度10℃。C.高于体瓷烧结温度5℃。D.高于体瓷烧结温度10℃。E.以上均不正确。
问题：
[单选,B1型题] 若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。
低于体瓷烧结温度5℃。低于体瓷烧结温度10℃。高于体瓷烧结温度5℃。高于体瓷烧结温度10℃。以上均不正确。
