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问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。为减小游离端牙槽嵴负担的措施中,错误的是()

选用塑料牙。减小人工牙颊舌径。减少人工牙数目。减小基托面积。减低人工牙牙尖高度。

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[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用的印模方法是()

A.解剖式印模。B.静态印模。C.无压力印模。D.功能性印模。E.一次印模。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。大连接体可采用()

A.舌杆。B.连续杆。C.带连续杆的舌杆。D.舌板。E.唇杆。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,女,39岁,6个月前因外伤一上前牙脱落,今要求烤瓷桥修复。口腔检查:右上中切牙缺失,间隙无明显异常,牙槽嵴高度无明显异常,较平整。左上中切牙近中切角缺损,未露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。右上侧切牙牙冠完好,叩诊阴性,无松动。上、下前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见少量菌斑及牙石,余牙未见明显异常。下列关于金瓷冠瓷层的描述,正确的是()

A.金瓷冠的颜色主要靠上色获得。B.体瓷厚度一般为0.5mm。C.不透明瓷至少0.4mm。D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加。E.以上都不对。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,女,39岁,6个月前因外伤一上前牙脱落,今要求烤瓷桥修复。口腔检查:右上中切牙缺失,间隙无明显异常,牙槽嵴高度无明显异常,较平整。左上中切牙近中切角缺损,未露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。右上侧切牙牙冠完好,叩诊阴性,无松动。上、下前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见少量菌斑及牙石,余牙未见明显异常。下列关于金瓷固定桥金属桥架的要求,不正确的是()

A.镍铬合金强度较好。B.连接体偏舌侧。C.尽量增加连接体龈厚度。D.咬合接触最好在瓷面上。E.金瓷衔接处避开咬合功能区。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,女,39岁,6个月前因外伤一上前牙脱落,今要求烤瓷桥修复。口腔检查:右上中切牙缺失,间隙无明显异常,牙槽嵴高度无明显异常,较平整。左上中切牙近中切角缺损,未露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。右上侧切牙牙冠完好,叩诊阴性,无松动。上、下前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见少量菌斑及牙石,余牙未见明显异常。下列各项不是修复前进行的必要检查和治疗工作的是()

前牙区根尖片。左上中切牙根管治疗。与患者交流治疗方案。牙周洁治。取研究模型。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,女,39岁,6个月前因外伤一上前牙脱落,今要求烤瓷桥修复。口腔检查:右上中切牙缺失,间隙无明显异常,牙槽嵴高度无明显异常,较平整。左上中切牙近中切角缺损,未露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。右上侧切牙牙冠完好,叩诊阴性,无松动。上、下前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见少量菌斑及牙石,余牙未见明显异常。下列各项关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求正确的是()

A.切端磨除2mm。B.唇面磨除2mm。C.牙体预备分次磨除。D.唇面龈边缘在龈沟底。E.唇面龈边缘在龈上。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,男,19岁,右下后牙进食时疼痛并伴有出血1个月余。检查:残冠,见红色的肉芽组级充满整个龋洞并达咬合面,探诊出血,温度测试引起持续性疼痛,叩(±),松(-);远中龋损,探诊有酸软感;低位阻生,龈瓣中度充血。X线片示髓底完整。主诉牙的牙位及初步诊断为()

A.右下第一磨牙牙髓息肉。B.右下第二磨牙深龋。C.右下第三磨牙冠周炎。D.右下第一磨牙牙龈息肉。E.右下第一磨牙牙周膜息肉。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,男,19岁,右下后牙进食时疼痛并伴有出血1个月余。检查:残冠,见红色的肉芽组级充满整个龋洞并达咬合面,探诊出血,温度测试引起持续性疼痛,叩(±),松(-);远中龋损,探诊有酸软感;低位阻生,龈瓣中度充血。X线片示髓底完整。主诉牙适宜的治疗方案为()

A.根管治疗后充填。B.根管治疗后冠修复。C.塑化治疗后充填。D.塑化治疗后冠修复。E.拔除患牙。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,男,19岁,右下后牙进食时疼痛并伴有出血1个月余。检查:残冠,见红色的肉芽组级充满整个龋洞并达咬合面,探诊出血,温度测试引起持续性疼痛,叩(±),松(-);远中龋损,探诊有酸软感;低位阻生,龈瓣中度充血。X线片示髓底完整。对主诉牙合适的初步处理为()

拔除患牙。调整咬合。局麻下去除冠髓,封“三聚甲醛”。服用消炎药及止痛药。局麻下拔髓后开放。