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问题:

[单选] 焙烧铸圈时,铸圈在电烘箱内应()

先向上,再横放。先向下,再横放。先向下,再向上。先向上,再向下。一般向上。

问题:

[单选] 肯氏第三类缺失的可摘局部义齿蜡型装盒方法一般采用()

整装法。分装法。混装法。以上三种方法均可以。以上三种方法均不可以。

问题:

[单选] Ⅱ型观测线最适用于下列哪种卡环()

三臂卡环。Ⅱ型卡环。Ⅲ型卡环。三臂卡环和Ⅱ型卡环。Ⅱ型卡环和Ⅲ型卡环。

问题:

[单选] 可摘局部义齿的基牙数通常是指()

至少有两个或两个以上的基牙。有两个或两个以下的基牙。有一个或两个基牙。没有基牙。必须有三个以上的基牙。

问题:

[单选] 可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是()

由粗到细。压力适当。注意降温。走向一致。先打磨再喷砂。

问题:

[单选] 缩孔是指()

支架表面粗糙。支架表面与磺砂牢固结合在一起的现象。由于体积收缩在支架表面或内部留下的孔穴。砂粒在铸件表面域内部造成孔穴。支架卡环铸造不全。

问题:

[单选] 关于导线与倒凹的描述正确的是()

导线以上为倒凹区。导线以下为非倒凹区。导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区。导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区。以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区。

问题:

[单选] Ⅱ型观测线倒凹区主要集中在基牙的()

近缺隙侧。远缺隙侧。近缺隙侧大,远缺隙侧小。近缺隙侧和远缺隙侧相等。近缺隙侧和远缺隙侧都大。

问题:

[单选] 磨牙支托的宽度应为磨牙面颊舌径的()

1/3。1/2。2/3。1/4。3/5。

问题:

[单选] 可摘局部义齿的特点不包括()

体积一般较大。异物感较重。适应范围小。制作简单,造价一般较低。磨除牙体组织较少。