问题：
[单选] 下颌舌侧牙槽嵴为垂直型，设计舌杆，位置应（）
A.止于下前牙舌侧龈缘3mm处。B.止于下前牙舌侧龈缘。C.止于下前牙舌隆突上。D.止于下前牙舌侧龈缘6mm处。E.止于下前牙舌侧龈缘8mm处。
A.缺牙多少和部位。B.基牙健康状况。C.牙槽嵴吸收程度。D.患者的要求。E.牙合力大小。
问题：
[单选] 隙卡沟底不能预备楔形，且不能破坏相邻牙的接触点的目的是（）
少磨牙。避免对基牙产生楔力。防止食物嵌塞。方便义齿摘戴。有利于隙卡弯制。
问题：
[单选] 上颌义齿远中游离端基托后缘的两侧应伸展到（）
A.磨牙后垫。B.翼上颌切迹。C.上颌结节。D.腭小凹。E.软硬腭交界稍后的软腭上。
问题：
[单选] 以下关于局部义齿基托的表述中正确的是（）
黏膜支持式义齿的基托可适当缩小。磨牙后垫处应作缓冲。前牙缺失的义齿均须有唇侧基托。塑料基托的温度传导作用好于金属基托。基托与天然牙轴面非倒凹区接触，可起卡环对抗臂作用。
与龈缘接触。离开11～15mm。离开6～10mm。离开4～6mm。离开1～3mm。
问题：
[单选] 弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度为（）
>1.0mm。0.75～1.0mm。0.5～0.75mm。0.25～0.5mm。<0.25mm。
问题：
[单选] 舌杆应至少离开下颌前牙舌侧龈缘（）
9～10mm。7～8mm。5～6mm。3～4mm。1～2mm。
问题：
[单选] 可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是（）
用力将义齿戴入。确定阻碍部位后逐步调改、缓冲。缓冲卡环体。调整牙合支托。缓冲基托组织面。
问题：
[单选] 义齿初戴时要检查以下内容，除了（）
咬合接触是否均匀。卡环与牙合支托就位、密合。基托与黏膜密合，边缘伸展适度，无翘动、压痛。就位是否顺利。基牙有无松动、龋坏。
