藻酸钾印摸粉。藻酸钠印模糊剂。琼脂印模材料。硅橡胶印模材料。聚盐橡胶印模材料。
问题：
[单选] 银汞合金充填磨牙面洞3日有激发痛与自发性隐痛，可能是因为（）。
咬合创伤。有小穿髓点未发现。基底过薄。洞较深未加基底。洞形制备不好。
问题：
[单选] 轻度错与功能发育影响不大者，可在此期暂不作治疗。应是哪一期（）。
替牙期。恒牙早期。恒牙期。青春期。成人期。
问题：
[单选] 记存模型要求准确、完整，但不包括（）。
基骨。移行皱襞。腭穹隆。唇系带。颊黏膜。
相邻细小分支。根管与根管间的交通支。垂直于主根管的分支。主根管分支贯穿牙本质和牙骨质达牙周膜。根管在根尖部分歧。
问题：
[单选] 口腔修复工艺焊接技术中，不能用白合金焊料焊接的金属（）。
钴铬合金。金合金。镍铬合金。不锈钢。以上都不是。
问题：
[单选] 男，25岁，左上后牙烤瓷冠修复半年，近1个月来自觉刷牙出血，龈乳头呈现球状增生，质松软。最可能的诊断（）。
增生性龈炎。药物性牙龈增生。青春期龈炎。妊娠期龈炎。青少年牙周炎。
问题：
[单选] 可摘局部义齿基牙的倒凹深度是指（）。
从观测器的分析杆画垂线至倒凹区牙面某一点的距离。观测器的分析杆平行至倒凹区牙面某一点的垂直距离。倒凹区牙面与基牙长轴之间构成角度。倒凹区牙面与基牙之间构成角度。以上都不对。
问题：
[单选] 嵌体试戴时，检查邻面接触点是否合适最好使用（）。
纸片。成形片。探针。牙线。以上都不是。
