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问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,男,72岁,双侧下后牙缺失,戴可摘局部义齿1周后,咀嚼食物时,右缺隙侧与基托吻合部黏膜出现灼痛,局部黏膜有红肿、溃烂,停止戴义齿后症状缓解,再次使用出现同样症状。最有可能的诊断是()

A.复发性口疮。创伤性溃疡。接触性口炎。药物性口炎。球菌性口炎。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,男,72岁,双侧下后牙缺失,戴可摘局部义齿1周后,咀嚼食物时,右缺隙侧与基托吻合部黏膜出现灼痛,局部黏膜有红肿、溃烂,停止戴义齿后症状缓解,再次使用出现同样症状。

['['经过上述处理后患者在戴用义齿行使功能时灼疼感消失,但开始出现咬颊,你认为是什么原因造成的()A.咬颊侧人工牙与对颌牙的覆盖过小。咬颊侧人工牙与对颌牙的覆盖过大。咬颊侧人工牙与对颌牙的覆过小。咬颊侧人工牙与对颌牙的覆过大。咬颊侧人工牙的排列纵曲线错误。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,男,72岁,双侧下后牙缺失,戴可摘局部义齿1周后,咀嚼食物时,右缺隙侧与基托吻合部黏膜出现灼痛,局部黏膜有红肿、溃烂,停止戴义齿后症状缓解,再次使用出现同样症状。

['解决方案为()A.压痛部位义齿组织面重衬。整个可摘局部义齿人工牙义齿调。磨除压痛部位可摘局部义齿的人工牙。压痛部位可摘局部义齿人工牙简单调。根据咬合纸检查的结果,调磨早接触点及义齿组织面适当缓冲。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。

基牙预备时应制备出()。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。

['['如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好选()A.舌支托。切支托。附加卡环。放置邻间沟。前牙舌隆突上的连续杆。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的()

A.颊侧近中,观测线上方的非倒凹区。颊侧近中,观测线下方的非倒凹区。颊侧远中,观测线上方的非倒凹区。颊侧远中,观测线上缘。颊侧远中,观测线下方的倒凹区。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。为减小游离端牙槽嵴负担的措施中错误的是()

A.选用塑料牙。减小人工牙颊舌径。减少人工牙数目。减小基托面积。减低人工牙牙尖高度。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用何种印模方法()

A.解剖式印模。静态印模。无压力印模。功能性印模。一次印模。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。大连接体可采用()

A.舌杆。连续杆。带连续杆的舌杆。舌板。唇杆。

问题:

[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者,女,67岁,戴上颌活动义齿1个多星期,出现上唇牵拉疼痛,右侧时有咬颊黏膜,且出现恶心、呕吐现象。检查:缺失,已行可摘局部义齿修复,义齿固位稳定良好,上颌颊黏膜转折处可见约2~3mm大小的溃疡面,右侧颊黏膜见2mm大小的血肿,下颌为双侧游离端义齿,侧向咬合时,工作侧出现早接触,余无异常。上颌颊黏膜出现牵拉疼痛的原因是()

A.印模不精确。颊黏膜转折处缓冲不足。颊黏膜转折处缓冲过多。颊黏膜转折处基托边缘过短。颊黏膜转折处基托不密合。