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问题:

[单选,B型题] 第一类导线是指()

基牙牙冠的外形高点线。基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙。口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区。基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙。基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近牙合面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。

问题:

[单选,B型题] 第三类导线是指()

基牙牙冠的外形高点线。基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙。口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区。基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙。基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近牙合面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。

问题:

[单选,B型题] 第二类导线是指()

基牙牙冠的外形高点线。基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙。口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区。基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙。基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近牙合面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。

问题:

[单选,B型题] 为避免损伤牙龈组织,活动义齿上颌前牙区腭侧基托边缘应远离龈缘()

1.5~2.0mm。2.0~4.0mm。4~6mm。6~8mm。10mm以上。

问题:

[单选,B型题] 塑料基托蜡型的厚度一般是()

1.5~2.0mm。2.0~4.0mm。4~6mm。6~8mm。10mm以上。

问题:

[单选,B型题] 装盒时,人工牙的牙合面与上层型盒顶部之间的间隙至少应该有()

1.5~2.0mm。2.0~4.0mm。4~6mm。6~8mm。10mm以上。

问题:

[单选,B型题] 下颌牙列有远中游离缺失时,应考虑()

基托呈凹形。基托可稍厚。基托可稍薄。基托应覆盖至磨牙后垫的前缘。基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2。

问题:

[单选,B型题] 下颌隆突处基托()

基托呈凹形。基托可稍厚。基托可稍薄。基托应覆盖至磨牙后垫的前缘。基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2。

问题:

[单选,B型题] 活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘()

基托呈凹形。基托可稍厚。基托可稍薄。基托应覆盖至磨牙后垫的前缘。基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2。

问题:

[单选,B型题] 活动义齿基托蜡型腭侧边缘()

基托呈凹形。基托可稍厚。基托可稍薄。基托应覆盖至磨牙后垫的前缘。基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2。