问题：
[单选] 调试工作中排除故障的一般步骤为：初步检查现象—阅读和分析电路图—寻找（）—寻找故障所在点（连线或元器件）—找出可疑元器件—调整或更换可疑元器件等。
故障所在级。故障所在元件。故障所在节点。故障所在器件。
问题：
[单选] 半导体三极管的基极、集电极和发射极电流之间的关系为（）。
Ic=Ib+Ie。Ie=Ib+Ic。Ib=Ie+Ic。Ie=Ib/Ic。
问题：
[单选] “与”逻辑关系的数学表达式为：（）。
L=A+B=A∧B。L=A·B=A∧B。L=A+B=A∨B。L=A·B=A∨B。
问题：
[单选] 对于采用不同加工工序进行加工的尺寸要（）。
集中。用单箭头。分开。
问题：
[单选] 数字仪表的（）属于仪表自身的误差。
零点的移动。量化误差。环境误差。
问题：
[单选] 焊接的分类中，自动化焊接分为波峰焊和（）。
接触焊。熔焊。软焊。
问题：
[单选] 在制图中规定用带基准符号用粗短线段表示的连线将（）与公差框格相连。
零件表面。基准要素。公差框格。零件表面引出线。
问题：
[单选] 当表面粗糙度符号统一标注在图样右上角时，该符号和文字均比图样上标注的符号及字大（）倍。
1。1.2。1.3。1.4。
问题：
[单选] 焊料的种类很多，按其熔点可分为软焊料和（）。
低熔点焊料。三元合金。铜焊料。硬焊料。
问题：
[单选] 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。
元器件过热。元器件损坏。假焊。润湿。
