问题：
[多选] 为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）。
低电阻率。易与p或n型硅形成欧姆接触。可与硅或二氧化硅反应。易于光刻。便于进行键合。
问题：
[单选] 用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金属材料，是形成电极的（）。
重要步骤。次要步骤。首要步骤。不一定。
问题：
[单选] 电子束蒸发的设备中产生电子束的装置称为（）。
电子源。电子泵。电子管。电子枪。
问题：
[多选] 按加热源的不同，可以分成（）几种不同类型的蒸发。
真空蒸发。离子束蒸发。电子束蒸发。粒子束蒸发。常压蒸发。
A.真空沉积。B.真空镀膜。C.真空外延。D.真空。
问题：
[单选] （）由钟罩、蒸气源加热器、衬底加热器、活动挡板和底盘构成。
真空镀膜机。真空镀膜室。真空镀膜器。真空镀膜仪。
问题：
[单选] 真空镀膜室中的钟罩与底盘构成（）。
衬底加热器。抽气系统。真空室。蒸气源加热器。
问题：
[单选] 真空镀膜室内，在蒸发源加热器与衬底加热器之间装有活动挡板，用来（）。
隔挡气体交换。控制蒸发的过程。辅助热量交换。温度调节。
问题：
[单选] 用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫（）。
蒸镀。离子注入。溅射。沉积。
