问题：
[多选] EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
TCP IP封装协议。PPP封装协议。LAPS封装协议。GFP封装协议。
问题：
[多选] 相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。
GFP的封装效率比PPP、LAPS高。GFP更加健壮。GFP可以更好的利用系统带宽。GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构。
问题：
[多选] ZXMP S200 V1.0的电源类型为哪几种（）.
PWA。PWB。PWC。PWCK。
问题：
[多选] ZXMP-S330可以进行电支路保护的为（）.
E1/T1。E3/T3。FE。STM E1。
问题：
[多选] 在ZXMP-S330中，OL16光板可以在以下哪些槽位（）.
5。6。11。12。
问题：
[多选] 在ZXMP S320系统中STM4应用时，可以配置成1＋1热备份的为（）.
PWA。SCB。CSB。O4CSD。
问题：
[多选] APS协议是由一下哪几个字节传递并处理的？（）.
K1。K2。K3。K4。
问题：
[多选] 在将低速支路信号复用成STMN信号过程中要分别经历（）步骤。
映射。定位。复用。校准。
问题：
[多选] 用于常用传输的低损耗波长窗口有（）.
850nm。1310nm。1510nm。1550。
