A、10锡铅焊料。B、39锡铅焊料。C、68-2锡铅焊料。D、90-6锡铅焊料。
A、无线电元器件。B、铝管。C、导线。D、食品器皿。
问题：
[单选] 晶体三极管、电阻、集成电路、超大规模集成电路等元件的装连顺序是（）。
A、晶体三极管、电阻、超大规模集成电路、集成电路。B、集成电路、超大规模集成电路、电阻、晶体三极管。C、电阻、晶体三极管、集成电路、超大规模集成电路。D、超大规模集成电路、集成电路、晶体三极管、电阻。
问题：
[单选] 0.5w以上的电阻器在安装时，其壳体应与线路之间的距离为（）。
A.0.5mm。B.10mm以上。C.1～2mm。D.2～6mm。
问题：
[单选] 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
A.大于1.5mm。B.小于1.5mm。C.小于1mm。D.大于0.5mm。
问题：
[单选] 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
A、大于4倍引线直径。B、应大于或等于2倍引线直径。C、应大于或等于引线直径。D、应小于2倍引线直径。
问题：
[单选] 元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有（）。
A、偏口钳。B、电烙铁。C、镊子及尖嘴钳。D、改锥。
问题：
[单选] 当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。
A、垂直与印刷导线方向。B、与印刷导线相反。C、与印刷导线成45°。D、与印刷导线方向方向一致。
问题：
[单选] 功耗小于0.5w的电阻器插装方式为（）。
A、有间隙卧插。B、无间隙卧插。C、高插。D、立式高插。
A、稳定性好、比较牢固。B、便于散热、比较牢固。C、元件密度大、拆卸方便。D、牢固、便于安装。
