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问题：

[单选] 采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法称为（）。

熔焊。压焊。钎焊。氩弧焊。

问题：

A.原子。B.分子。C.电子。D.不确定。

问题：

接头的强度高、致密性好。操作方便、能有效改善劳动条件。节省材料、简化工序。承受冲击载荷能力。

问题：

熔焊。压焊。钎焊。不确定。

问题：

扩散焊。电渣焊。锻焊。爆炸焊。

问题：

节省金属材料，减轻结构重量。劳动强度低，劳动条件好。较好的密封性。容易实现机械化和白动化。

问题：

铜。铝。铁。银。

问题：

半导体。绝缘材料。非绝缘材料。不确定。

问题：

320。32。3200。30。

问题：

330。33。3300。30。

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