问题：
[单选] 陶瓷与金属用烧结金属粉末法连接时，一般要求金属化在（）中进行。
电弧炉或氢气炉。氢气炉或真空炉。冲天炉或真空炉。氢气炉或冲天炉。
问题：
[单选] 陶瓷真空钎焊时主要的工艺参数就是钎焊温度和保温时间，在焊接通常加热和冷却速度都不超过（）K/min。
20。15。25。30。
选择的电源必须功率大，且在小电流时能够长时间稳定燃烧。选择的电源必须功率小，且在大电流时能够长时间稳定燃烧。选择的电源必须功率小，且在小电流时能够长时间稳定燃烧。选择的电源必须功率大，且在大电流时能够长时间稳定燃烧。
问题：
[单选] 蒸气管道錾堵后，采用熄弧点焊法焊验证层时，如果发现泛泡，则表明（）。
焊接电流太大。焊材选用不当。前层焊道厚度不够。前层焊道未完全封住漏点。
问题：
[单选] 在寒冷环境下焊接应选用低氢或超低氢焊接材料，这样有利于防止（）的发生。
热裂纹。冷裂纹。气孔。未焊透。
问题：
[单选] 在寒冷条件下，采用（）组织的焊接材料焊接，焊缝金属能固溶氢，限制氢向近缝区扩散，可降低接头的拘束应力。
珠光体。铁素体。奥氏体。马氏体。
问题：
[单选] 为了防止产生淬硬组织，应降低冷却速度，除了采用预热外，还可适当增加（）。
焊接速度。焊接电压。焊接层数。焊接热输入。
问题：
[单选] 湿法水下焊接时，对某些焊接结构很难进行水下预热，此时可考虑采用（）技术，以降低熔合区产生氢致裂纹的可能性。
消氢处理。焊后热处理。后热。回火焊道。
问题：
[单选] 湿法水下焊接时，对某些焊接结构很难进行水下预热，此时可考虑采用回火焊道技术，以降低熔合区产生（）的可能性。
气孔。夹渣。未焊透。氢致裂纹。
