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问题:

[多选] 焊接条件下,影响CCT图的主要因素有()等。

A.母材化学成分。B.冷却速度。C.峰值温度。D.晶粒度。

问题:

[单选] 290MPa钢中的290MPa,是指钢材的()

抗拉强度。屈服强度。持久强度。蠕变强度。

问题:

[单选] 低氢型和氧化钛型焊条的熔渣属于(),适用于全位置焊接。

长渣。短渣。特长渣。含Si02很多的渣。

问题:

[单选] 在酸性渣中加入Si02,使Si-0阴离子的聚合程度增大,其尺寸也增加,所以渣的黏度迅速()

升高。降低。缓降。恒定。

问题:

[单选] 在焊接熔渣中加入酸性氧化物TiO2、Si02、B203。等,由于综合矩小,因此该溶渣表面张力()

减小。加大。略大。不变。

问题:

[单选] 有些酸性焊条由于熔化后期药皮过热,使药皮含()量过低而使焊缝产生气孔。

氧。氢。氮。C02

问题:

[单选] 对于焊接熔池结晶来讲,()晶核起着主要作用。

自发。非自发。柱状晶。等轴晶。

问题:

[单选] 熔池结晶时,当晶体最易长大方向与散热最快方向相一致时,()于晶粒长大。

最有利。最不利。无关。稍不利。

问题:

[单选] 熔池结晶过程中,晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的,晶粒成长线速度在焊缝中心最大,在熔合线上最小,等于()

零。1/2焊速。2/3焊速。3/5焊速。

问题:

[单选] 焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时,晶粒主轴的成长方向越()于焊缝的中心线

平行。垂直。弯曲。相交。

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