问题：
[多选] 焊接结构返修次数增加，会使（）。
焊接应力减小。金属晶粒粗大。金属硬化。引起裂纹等缺陷。提高焊接接头强度。降低接头的性能。
A、发现焊接缺陷。B、检验焊接接头的性能。C、测定焊接残余应力。D、确保产品的安全使用。
问题：
[多选] 下列焊接检验方法中（）属于非破坏性检验。
拉伸试验。致密性试验。射线探伤。水压试验。超声波探伤。外观检验。
测定金属的抗拉强度。测定金属的屈服点。测定金属的伸长率。测定金属的断面收缩率。测定金属的耐腐蚀性。发现试样断口中的焊接缺陷。
问题：
[多选] 化学分析试验在检查焊缝金属的化学成分时经常分析的元素有（）。
C。Mn。W。Si。S。P。
问题：
[多选] 根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时，Ⅰ级焊缝表示焊缝内无（）焊接缺陷。
裂纹。未焊透。未熔合。气孔。条形夹渣。夹钨。
问题：
[多选] 根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时，Ⅱ级焊缝表示焊缝内无（）焊接缺陷。
裂纹。未焊透。未熔合。气孔。条形夹渣。夹钨。
问题：
[单选] 能够完整地反映晶格特征的最小几何单元称为（）
晶粒。晶胞。晶面。晶体。
问题：
[单选] 金属发生同素异构转变时与（）一样是在恒温下进行的
金属蠕变。金属强化。金属变形。金属结晶。
