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问题：

[单选] 下列（）不是焊接过程中产生的物理有害因素。

焊接弧光。热辐射。焊接烟尘。放射线。

问题：

正握法。反握法。立握法。以上都可以。

问题：

保护熔池，减少有害气体侵入。去除熔池中形成的氧化物杂质。增加熔池金属的流动性。充作填充金属。

问题：

集成电路技术。晶体管技术。计算机技术。光电技术。

问题：

元素。原子。分子。物质。

问题：

正握法。反握法。立握法。以上都可以。

问题：

熔炼焊剂。中性焊剂。活性焊剂。高锰焊剂。

问题：

錾削。锯削。锉削。划线。

问题：

伸长率。冷弯角。断面收缩率。冲击韧度。

问题：

300～500倍放大镜。500～1000倍放大镜。1000～1500倍放大镜。3～5倍放大镜。

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