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问题:

[填空题] 制作直插元件封装时,焊盘所属图层应为()。

问题:

[填空题] 进行电路板设计规则检查,应执行的命令为()。

问题:

[单选] DRC对话框中,孔尺寸设置位于RulesToCheck目录下()规则分类中。

Electrical。Routing。Manufacturing。HighSpeed。

问题:

[单选] 选择好元件封装后,向PCB放置元件,应单击()键。

Place。Rename。Add。UpdatePCB。

问题:

[单选] 缩小图型元素的热键为()。

Home。Page Up。End。Page Dow。

问题:

[单选] 放大图型元素的热键为()。

Home。PageUp。End。PageDow。

问题:

[单选] 板层的英文名称为()。

Pad。Vir。Layer。Footprint。

问题:

[单选] 元件封装按安装形式分为()大类。

三。两。四。五。

问题:

[单选] 层次原理图之间的切换,可使用菜单Tools下的()命令。

Up/Down Hierarchy。Annotate。Convert Part To Sheet Symbol。Cross Probe。

问题:

[单选] 在原理图元件库编辑器,按Library Editor面板上的()按钮,可将元件放置到原理图编辑器。

Place。Add。Delete。Edit。