问题：
[多选] 印制电路板根据使用信号层数，分为（）。
单层板。双面板。多层板。空心板。
问题：
[多选] Protel DXP具有印制电路板的3D显示功能，可以实现（）。
随意旋转。缩小。放大。改变背景颜色。
问题：
[多选] 阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。
Top Paste。Bottom Paste。Top Solder。Bottom Solder。
问题：
[多选] 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。
Top Paste。Bottom Paste。Top Solder。Bottom Solder。
问题：
[多选] Protel DXP为PCB编辑器提供了（）放置导线模式。
45°。90°。圆弧。任意。
问题：
[多选] 在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。
Edit/Cut。Ctrl+X。在键盘上击键E，T。Edit/Past。
问题：
[多选] 在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。
Edit/Cut。Ctri+V。在键盘上击键E，P。Edit/Paste。
问题：
[多选] 执行（）命令，可完成自动布线工作。
Auto Route/All。Auto Route/Net。Auto Routing/Connection。Auto Route/Component。
问题：
[单选] Protel DXP提供了多达（）层为铜膜信号层。
2。16。32。8。
问题：
[单选] Protel DXP提供了（）层为内部电源/接地层
2。16。32。8。
