问题：
[填空题] 产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为（）和（）两个阶段。
问题：
[填空题] 电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、（）、（），以及生产管理水平等方面。
问题：
[填空题] 电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为（）、（）、（）、（）、（）、（）或（）等几个阶段。
问题：
[填空题] 与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、（）、（）等进行预先加工处理的过程。
问题：
[填空题] 导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和（）的线端加工两种。
问题：
[填空题] 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
问题：
[填空题] 组合件是指由两个以上的（）、（）经焊接、安装等方法构成的部件。
问题：
[填空题] 完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是（）二是（），因此也将此过程称为装连。
问题：
[填空题] 整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、（）、（）、（）、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。
问题：
[填空题] 整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种（）性能、机械性能和（）等。
