问题：
[填空题] （）是由侧面蚀刻而产生的，它发生在抗蚀层图形的下面。
问题：
[填空题] 侧蚀严重时会造成电路（）。当铜箔厚度相同时，可用侧蚀宽度来比较侧蚀的大小，衡量蚀刻质量的优劣，侧蚀宽度（），蚀刻质量越差。
问题：
[填空题] 镀层增宽是在图形电镀时产生的，增宽严重时会产生导线（）。
问题：
[填空题] 喷淋蚀刻的传送方式有（）和垂直传送方式。
问题：
[填空题] 精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。
问题：
[填空题] 碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成，其解决方式为（）。
问题：
[问答题,简答题] 在印制电路板的蚀刻过程中为何要减少侧蚀。如何减少侧蚀。
问题：
[问答题,简答题] 简述蚀刻中的注意事项。
问题：
[问答题,简答题] 在用酸碱性氯化铜蚀刻若形成氯化亚铜沉淀，有何不利因素。
