热传导，热辐射，热对流。自由电子，晶格振动，分子。金属键，离子键，共价键。
问题：
[单选] 金属主要通过进行热传导，具有离子键和共价键的晶体主要通过进行热传导，无定型高分子材料主要通过进行热传导。（）
自由电子，晶格振动，分子。电子，晶格振动，分子。自由电子，晶格缺陷，沿分子主链。
问题：
[单选] 金属合金的热导率明显纯金属，结晶性聚合物的热导率随结晶度增大而（），非晶聚合物的热导率随分子量增大而（）。
大于，减小，减小。小于，增大，增大。小于，减小，增大。
问题：
[单选] 通常情况下，材料导热性顺序为：金属（）无机非金属（）高分子材料。
大于，大于。小于，小于。小于，大于。
问题：
[单选] 热容是在没有相变化或化学反应条件下，将材料的温度升高1℃所需的能量，单位为J·mol-1·K-1。比热容是将材料温度升高1℃所需的能量，单位为J·Kg-1·K-1。二者之间的关系为。（）
1Kg，1mol，热容＝原子量×比热容。1mol，1Kg，热容＝原子量×比热容。1mol，1Kg，比热容＝原子量×热容。
问题：
[单选] 由于空气中含左右的氧，故氧指数在以下属易燃材料；至为难燃材料，具有自熄性；以上为高难燃性材料。（）
22，22，22，27，27。21％，22％，22％，27％，27％。21％，22，22，27，27。
问题：
[单选] 聚合物的比热容大小顺序为玻璃态橡胶态粘流态（）
大于，大于。小于，小于。小于，大于。
问题：
[多选] 影响高分子材料耐热性的三个主要结构因素是（）
A、结晶。B、共聚。C、刚性链。D、交联。E、分子量。
问题：
[多选] 就结构和组成而言，提高高分子材料阻燃性的主要方法有两个（）
A、引入卤族、磷、氮等元素。B、提高玻璃化转变温度。C、提高聚合物的热稳定性。
问题：
[多选] 添加阻燃剂和无机填料而提高高分子材料阻燃性的原理主要有三个方面（）
A、隔离氧。B、降低温度。C、吸收热量。D、产生大量的水。E、降低聚合物的燃点。
