问题：
[配伍题,B1型题] 在恒牙列中患龋率最高的牙是（）。釉质发育不全常发生在（）。
问题：
[配伍题,B1型题] 对牙髓有刺激的粘固粉是（）。粉剂由二氧化硅、三氧化二铝和氟化钙组成的粘固粉是（）。粉剂由煅烧过的氧化锌和氧化镁混合物组成的粘固粉是（）。
问题：
[单选,A4型题,A3/A4型题] 患者男，20岁。下颌第一恒磨牙颊沟浅龋坏，如对龋坏物质进行细菌培养。其中主要的致龋菌可能为（）。
A.韦永菌。轻链球菌。奈瑟菌。变形链球菌。乳酸杆菌。
问题：
[单选,A4型题,A3/A4型题] 2661627如此人的龋病未治疗，发展为深龋，再次对龋坏物质进行细菌培养，发现有一种致龋菌的数量大量增加，该细菌可能是（）。
A.韦永菌。轻链球菌。奈瑟菌。变形链球菌。乳酸杆菌。
探诊龋损，叩诊牙面，冷、热测试，X线检查。视诊牙面，触诊牙面，冷、热测试，X线检查。视诊牙面，触诊牙面，叩诊牙面，冷、热测试。视诊牙面，探诊龋损，叩诊牙面，X线检查。视诊牙面，探诊龋损，冷、热测试，X线检查。
釉质钙化不全、釉质发育不全和氟牙症。釉质钙化不全、釉质发育不全。釉质发育不全和慢性牙髓炎。釉质钙化不全和氟牙症。氟牙症和可复性牙髓炎。
保留极近牙髓的少量软化牙本质。必要时可不必底平壁直。洞底垫氢氧化钙1～2mm以促进第3期牙本质形成。制备抗力形和固位形。龋损牙能完全去净而牙髓基本正常的患牙，可一次完成治疗。
去净龋损组织。保护牙髓组织。尽量保留健康牙体组织。应注意固位形和抗力形的预备。注意患者全身状况。
问题：
[单选] 关于影响复合树脂固化的因素，叙述错误的是（）
光源的功率不能少于300mW/cm2。复合树脂表面受光强度与光源引导头距复合树脂的距离成正比。光源引导头与材料表面的距离超过3mm，强度会显著减少。光照材料表面可产生65%的转换率，在材料内2mm处转换率为45%，在材料内3～4mm处转换率只有15%。临床上充填和固化的材料每层厚度不超过2mm。
C因素即洞形因素，指充填窝洞的树脂产生粘结的面与未粘结的面之比。不同的C因素充填体所形成的聚合应力不同。C因素越高，聚合收缩应力就越小。同样体积的Ⅰ类窝洞，深而窄窝洞充填树脂的聚合收缩应力较大，浅而宽窝洞的树脂收缩应力较小。临床采用分层充填和固化的操作方法可有效减少聚合收缩应力。
