铸支托的厚度不得低于() A．0.8mnm。 B．0.5mm。 C．1.3mm。 D．3.0mm。 E．5.0mm。
男，50岁，右侧下颌第一、二、三磨牙缺失，余牙正常，基牙右侧下颌第二前磨牙设计RPI卡环时，右侧下颌第二前磨牙的邻面板的最佳厚度是() A．1.8～2.0mm。 B．2.0～3.0mm。 C．0.2～0.4mm。 D．0.8～1.0mm。 E．越厚越好。
长臂卡环的近基牙的卡环体和卡环臂应位于() A．均位于导线之下。 B．均位于导线之处。 C．卡环体位于导线上而卡环臂位于导线之下。 D．卡环体位于导线之下，卡环臂位于导线之上。 E．卡环臂距龈缘越近越好。
下述填补部位不正确的是() A．妨碍义齿就位的软组织倒凹。 B．骨尖处。 C．未愈合的伤口和硬区。 D．卡环固位臂进入基牙的倒凹区。 E．基托覆盖区内所有余留面的倒凹及龈缘区。
硬固位体的边端与龈缘的关系正确的是() A．与龈缘轻微接触。 B．与龈缘紧密贴合。 C．稍离开龈缘，以免压迫龈组织。 D．离开龈缘越远越好，最好与所画导线平齐。 E．高出所画的导线。
男，58岁，右侧下颌中切牙、第一前磨牙、第二磨牙、左侧下颌侧切牙、第一磨牙缺失，可摘局部义齿修复，选择就位道的方法是()
