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问题:

[单选] 下列关于漏磁场的叙述,正确的是:()

A . 内部缺陷处的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大
B . 缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比
C . 表面缺陷的漏磁场,随离开表面的距离增大而急剧下降
D . 有缺陷的试件,才会产生漏磁场

选择磁化方法时,必须考虑的一个重要因素是:() 磁场强度。 现有设备能力。 零件形状。 以上都是。 决定磁粉探伤成败关键的主要因素是:() 磁感应强度。 磁化时间。 磁化线圈上的电压。 通过线圈的电流。 漏磁场与下列哪些因素有关:() 磁化的磁场强度与材料的磁导率。 缺陷埋藏的深度、方向和形状尺寸。 缺陷内的介质。 以上都是。 指出下列有关B-H曲线的叙述哪种说法是正确的?() 在B-H曲线上,把H为零的B值称为矫顽力。 在B-H曲线上,矫顽力表示反磁场的大小。 B-H曲线是表示磁场强度与磁通密度关系的曲线。 以上都是。 纵向磁化时,磁化力用什么表示:() 安培。 安培/米。 安培•米。 安匝。 下列关于漏磁场的叙述,正确的是:()
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